表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別,其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時要經(jīng)受奶高的溫度其元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計中必須全盤考慮。浮渣還可能夾雜于波峰中,導(dǎo)致波峰的不穩(wěn)定或湍流,因此要求對焊錫鍋中的液體成份給予更多的維護。如果允許減少錫鍋中焊料量的話,焊料表面的浮渣會進入泵中,這種現(xiàn)象很可能發(fā)生。
使用SMT貼片元件的好處:體積小,重量輕,容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小上很多。幾十個直插電阻就可以裝滿一袋子但換成貼片電阻的話足以裝好幾千個甚至上萬個。粘接劑分配不穩(wěn)定,導(dǎo)致點涂膠過多或地少。膠過少,會出現(xiàn)強度不夠,造成波峰焊時錫鍋內(nèi)元器件脫落;相反SMT貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會妨礙電氣連接。
對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插。對于插件無問題的PCB板,下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接,通過波峰焊機進行自動焊接處理、牢固元器件。貼片元件的好處:貼片元件與引線元件相比有著許多好處。體積小重量輕自不必說,從制作和維修的角度看,貼片元件比引線元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和郵寄,
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